Rýpadlá, špachtle, škrabky na IC BGA pastu, súprava 4 ks.

Sada flexibilných kovových nástrojov, ktoré uľahčujú spájkovanie a čistenie dosiek plošných spojov od zvyškov cínu, BGA guľôčok a lepidla. flexibilné obojstranné kovové nástroje. Používateľ má k dispozícii 8 rôznych tipov, ako napríklad: skalpel s tupou čepeľou, škrabkou, špachtľou, špachtľou atď.

Oprava čipu IC 4 v 1 tenká čepeľ CPU Nástroj na odstránenie NAND BGA nôž na údržbu odstránenie lepidla rozobrať telefón PC nástroje na opravu procesorov. Profesionálna súprava náradia na opravu na rozoberanie procesora iPhone. Na opravu BGA, demontáž čipu telefónu a opravu telefónu. Možno použiť na oddelenie miesta spájkovania

technické údaje:

• sada 4 obojstranných presných nástrojov pre:

  ► pre oddeľovanie a zdvíhanie integrovaných obvodov BGA, SMD, CPU s DPS

  ► na nanášanie spájkovacej pasty a rozotieranie

  ► čistenie povrchu DPS od guľôčok a cínu

  ► odstránenie lepidla

  ► oprava LCD displeja

  ► a všetkých druhov iných elektronických zariadení

• materiál: kov
• flexibilné hroty
• rukoväť v rôznych farbách s plastovou izoláciou
• sada pozostáva zo 4 kusov nástrojov, ako sú:

  skalpel s tupou čepeľou, špachtľa, špachtľa, škrabka, hák,

  obojstranný nástroj – 8 rôznych tvarov zakončení