CHE0000380

AG Gold je teplovodivá pasta s prídavkom zlata.

Vyznačuje sa výnimočne vysoká tepelná vodivosť (>2,8 W/mK), ktorá je až trikrát vyššia ako v prípade väčšiny tradičných produktov.

Umožňuje výrazné zníženie teploty CPU (až približne o 6° C) bez nutnosti výmeny chladiča, čo je užitočná funkcia najmä pre ľudí, ktorí sa rozhodnú pretaktovať.

AG Goldmožno umiestniť na CPU, GPU, modul RAM alebo iný komponent.

Špecifikácia:

• Farba: zlatá
• Tepelná vodivosť:> 2,8 W/mK
• li>
• Tepelná impedancia: <0,095 °C in2/W
• Špecifická hustota:> 2,5 g/cm³
• Odparovanie: <0,001
• Únik: <0,05
• Dielektrická konštanta:> 5,1
• Viskozita: netečie
• Tixotropný index: 380+/-10
• Prevádzková teplota: -30 ~ 300 °C
• Dočasná teplotná odolnosť: -50 ~ 340 °C

Aplikácia: b>

Cykly používané v počítačoch, prenosných počítačoch, relé SSR a iných oblastiach elektroniky.

Procesory CPU (medzi chladič a CPU), grafické karty (medzi chladičom a GPU), čipsety (medzi chladičom a North Bridge a South Bridge), napájacie časti a medzi inými vykurovacími systémami v široko používanej elektronike.

Vypĺňa mikronerovnosti medzi kontaktnými prvkami, napr. procesorom a chladičom, ideálne ako prenos tepla z tepelnej trubice do výmenníka vo vákuovom solárnom kolektore.

Návod na aplikáciu. pasta:

1. Na povrch procesora naneste tenkú vrstvu pasty a rovnomerne ju rozotrite
2. Pri inštalácii a pritláčaní chladiča k procesoru, jemne ním niekoľkokrát otočte doprava a doľava, aby sa pasta dokonale rozdelila medzi procesor a základňu chladiča

Potrebujete iný servis alebo príslušenstvo na spájkovanie – pozrite si naše ďalšie aukcie .