.

Tepelne vodivá pasta GD900 1g v súlade s RoHS a REACH.

Tepelná pasta s vodivosťou 4,8 W/mK 1 gram vystačí na 3-5 aplikácií.

Moderná receptúra ​​obsahujúca jedinečné zloženie zlúčenín oxidov kovov.

Pasta zaisťuje stabilnú prevádzku procesorov Intel, AMD, nVidia a ďalších elektronických systémov.

Pasta nevedie elektrický prúd, takže nie je ani najmenšie riziko elektrického skratu

Dokonale vypĺňa spoje a mikro medzery medzi procesorom a základňou chladiaceho systému (radiátorom).

Pasta by sa mala rozotrieť veľmi tenko, aby sa zabezpečila najlepšia vodivosť.

Vysoká tepelná vodivosť, vysoká izolácia, odolnosť voči vysokým teplotám, nízka separácia oleja, nekorozívne.

Špecifická hustota: 2,3 G/Cc

prevádzková teplota: do 200 stupňov C

Farba pasty: šedá