Cín s kolofóniou na spájkovanie

Cín s kolofónou na spájkovanie je vysokokvalitný produkt používaný pri procesoch spájkovania, ktorý zabezpečuje presné elektronické a mechanické spojenia. Jeho špecifikácia zaručuje efektívne a stabilné spájkovanie.

Obsah cínuv rozmedzí od 59,5 % do 60,5 %a dodatočný obsah olova v tomto produkte majú za následok nízku teplotu topenia 190 °C . To umožňuje efektívne spájkovanie a zároveň minimalizuje riziko poškodenia spájkovaných prvkov v dôsledku nízkeho zahrievania.

Okrem toho minimálna čistota použitých surovín je 99,90 % zaisťuje vysokú úroveň kvality produktu. Použité tavidlo SW26 s obsahom 2,5 % zlepšuje tečenie cínu a čistí spájkovaný povrch, čo pomáha získať odolné a stabilné spojenie.

drôt s priemerom 1 mm umožňuje presné a kontrolované nanášanie cínu počas procesu spájkovania. Tento produkt je ideálny pre elektronické dielne, opravovne, ako aj v iných oblastiach, kde je potrebné profesionálne spájkovanie pri zachovanívysokokvalitných spojov.

Špecifikácia:

• Obsah cínu: 59,5 % až 60,5 %
• Obsah olova: zostávajúci
• Teplota topenia: 190 °C
• Tok: SW26
• Obsah taviva: 2,5 %
• Priemer drôtu: Ø 1 mm
• Čistá hmotnosť produktu: 16 g
• Minimálna čistota použitých surovín: 99,90 %